ChainCatcherニュース、Jin10のデータレポートによると、市場関係者の情報では、NVIDIAが中国の顧客に対し、2026年2月中旬にH200チップの出荷を計画していることを通知したとのことです。予想される総出荷量は5,000～10,000モジュールセットで、これは約40,000から80,000個のH200チップに相当します。これに対し、NVIDIAは「当社はサプライチェーンを継続的に管理しており、中国の認定顧客へのH200の販売は、グローバル顧客への供給能力に影響を与えません」と述べています。
NVIDIAの声明によると、中国市場でのH200販売計画はほぼ確定しています。一方、情報筋によると、NVIDIAのCEOであるジェンセン・フアンも2026年1月に中国を訪問する予定です。情報筋はさらに、「NVIDIAのH200 8カードモジュールのチャネル向け単価は140万元で、H20よりわずかに高い」と指摘しています。
