Lam Research는 일반적으로 반도체 주가에 긍정적인 분기 실적을 발표했습니다. 매출, 영업 이익 및 수익은 기록을 경신했고, 마진은 개선되었으며, 경영진은 글로벌 칩 장비 지출의 급격한 확대를 예측했습니다.
그럼에도 불구하고 LRCX 주가는 시간 외 거래에서 약 6% 하락했습니다.
이 하락은 Lam의 사업에 대한 부정적인 평가가 아니었습니다. 이는 강력한 기업이라도 주가가 이미 예외적인 성장을 반영하고 있을 때 실망스러울 수 있다는 점을 상기시켜 줍니다. 투자자들은 이제 이 하락이 AI 인프라 사이클에 더 나은 진입점을 제공하는지, 아니면 기대치가 수익을 너무 앞질렀다는 신호인지 결정해야 합니다.
Lam의 기록적인 분기는 장비 수요에 힘입어 달성
Lam Research는 2026년 9월 27일에 마감된 분기에 82억 2천만 달러의 매출을 기록했으며, 이는 전 분기 대비 22%, 전년 동기 대비 약 54% 증가한 수치입니다.
GAAP 순이익은 27억 5천만 달러에 달했으며, 희석 주당 순이익은 2.19달러로 상승했습니다. 조정 기준 주당 순이익은 2.20달러였습니다. 총 마진은 52.3%로 개선되었고, 영업 마진은 처음으로 40%에 도달했습니다.
회사는 이러한 결과를 AI 기반 반도체 수요, 점점 더 복잡해지는 칩 설계 및 증착, 식각, 고급 제조 기술 전반에 걸친 자체 실행 능력 덕분이라고 설명했습니다.
성장의 구성은 헤드라인 수치만큼 중요합니다. 시스템 매출은 한 분기 만에 42억 5천만 달러에서 57억 3천만 달러로 거의 35% 증가했습니다. 고객 지원 및 기타 수익은 약 24억 9천만 달러로 상대적으로 안정적으로 유지되었습니다.
따라서 Lam의 최근 가속화는 반복적인 유지보수 및 예비 부품 수익이 아닌, 칩 제조업체들이 새로운 제조 장비를 구매한 데서 주로 비롯되었습니다. 이는 현재 자본 지출 주기의 강점을 확인시켜 주지만, 향후 실적이 고객 투자 변화에 더 민감해짐을 의미하기도 합니다.
AI는 모든 웨이퍼의 가치를 높이고 있습니다
Lam은 종종 칩 수요 증가로 이익을 얻는 회사로 묘사됩니다. 하지만 이 설명은 불완전합니다.
더 중요한 변화는 고급 칩이 더 많은 제조 단계를 필요로 한다는 것입니다. HBM, 게이트 올 어라운드 트랜지스터, 백사이드 전력 공급, 3D NAND 및 고급 패키징은 모두 추가적인 레이어, 새로운 재료 및 더 까다로운 식각 및 증착 공정을 포함합니다.
이를 통해 Lam은 웨이퍼 볼륨이 컴퓨팅 수요와 같은 속도로 증가하지 않더라도 이익을 얻을 수 있습니다. 각 웨이퍼가 더 많은 처리를 필요로 한다면, 장비 지출은 반도체 생산량보다 더 빠르게 증가할 수 있습니다.
경영진은 2026년 글로벌 웨이퍼 팹 장비 시장이 1,500억 달러 중반에 도달하고 2027년에는 2,000억 달러를 초과할 것으로 예상합니다. 이는 단 1년 만에 약 30%의 증가를 의미합니다.
Lam은 또한 다년간의 투자 주기의 초기 단계에 있으며 고객 가시성이 2028년까지 확장될 것으로 보고 있습니다. 회사는 2026년 시스템 매출이 40% 이상 성장하고 3년 연속 전체 장비 시장을 능가할 것으로 예상합니다.
이러한 예측은 Lam을 지속적인 AI 인프라 지출에 대한 가장 직접적인 공개 시장 노출 중 하나로 만듭니다. 또한 회사가 충족해야 하는 까다로운 기준을 설정합니다.
HBM은 메모리 용량 이상의 기회를 창출합니다
고대역폭 메모리(HBM)는 Lam과 AI 가속기 시장을 연결하는 가장 명확한 고리 중 하나가 되었습니다.
HBM은 고급 GPU 및 기타 AI 프로세서에 필요한 대역폭을 제공하기 위해 여러 개의 DRAM 레이어를 쌓습니다. 이러한 스택을 생산하려면 실리콘 관통 비아(TSV), 본딩 필름, 갭 필 공정 및 매우 정밀한 식각 및 증착이 필요합니다.
Lam의 Aether 건식 레지스트 기술은 이미 HBM 대량 생산에 적용되고 있습니다. 회사는 이 제품이 2020년대 말까지 누적 매출 약 25억 달러를 창출할 것으로 예상합니다.
Syndion 플랫폼은 또한 HBM 및 고급 로직 TSV 애플리케이션에서 여러 고객에 걸쳐 4개의 새로운 포지션을 확보했습니다. Striker ALD는 추가적인 라이너 수주를 기록했으며, VECTOR 및 TEOS 3D는 본딩 필름 및 다이 간 갭 필 공정에 사용되고 있습니다.
이러한 제품들은 Lam에게 제조되는 HBM 칩 수 이상의 노출을 제공합니다. 회사는 칩을 쌓고, 연결하고, 패키징하는 데 관련된 복잡성 증가로부터 이익을 얻을 수 있습니다.
고급 패키징은 자체 사업이 되어가고 있습니다
AI 하드웨어는 모든 성능 향상이 단일 트랜지스터를 축소하는 데서 나와야 한다는 아이디어에서 벗어나고 있습니다. 칩 제조업체들은 점점 더 하나의 패키지 안에 여러 다이를 결합하고 있으며, 이는 하이브리드 본딩, 패널 레벨 패키징 및 정밀 도금에 대한 수요를 증가시킵니다.
Lam은 20개 이상의 고객에게 패널 도금 시스템을 출하했으며, 패널 레벨 패키징 사업이 기존의 웨이퍼 레벨 패키징 사업을 능가할 수 있다고 말합니다. 또한 회사는 더 크고 복잡한 칩 패키지를 지원하기 위한 신기술인 유리 코어 기판용 Kallisto 플랫폼을 포지셔닝하고 있습니다.
이는 고급 패키징이 Lam의 주소 지정 가능한 시장을 기존의 프론트엔드 웨이퍼 처리 이상으로 확장하기 때문에 중요합니다. AI 시스템이 더 큰 가속기, 더 많은 HBM 스택 및 맞춤형 칩렛을 사용함에 따라, 패키징은 최종 조립 단계가 아닌 성능 방정식의 일부가 됩니다.
Lam은 모든 범주에서 기존 경쟁자를 대체할 필요 없이 이익을 얻을 수 있습니다. 증착, 식각 및 도금이 필요한 총 공정 수가 증가하고 있습니다.
NAND는 덜 명확한 AI 거래일 수 있습니다
메모리는 9월 분기 Lam 시스템 매출의 46%를 차지했습니다. 이러한 노출은 역사적으로 LRCX를 DRAM 및 NAND 자본 지출 주기에 민감하게 만들었습니다.
AI는 다음 NAND 주기의 형태를 바꿀 수 있습니다.
훈련 및 추론 시스템은 HBM 이상의 것을 필요로 합니다. 또한 빠른 로컬 스토리지부터 더 크고 저렴한 아카이브까지 다양한 데이터 저장 계층이 필요합니다. Lam은 운영업체가 다양한 워크로드에 대해 다양한 스토리지 계층을 최적화함에 따라 QLC, TLC 및 SLC급 NAND 제품이 성장할 것으로 예상합니다.
SLC 유형 스토리지는 특히 관련성이 높을 수 있습니다. 더 높은 성능과 내구성을 제공하지만 메모리 셀당 더 적은 비트를 저장합니다. 따라서 동일한 양의 스토리지를 생산하려면 더 많은 웨이퍼 용량이 필요할 수 있으며, 이는 추가 장비 수요를 지원할 것입니다.
Lam은 또한 업계에서 가장 큰 NAND 장비 설치 기반을 보유하고 있습니다. 메모리 공장 가동률 회복은 제조업체가 완전히 새로운 제조 공장을 약속하기 전에 업그레이드 및 서비스에 대한 지출을 증가시킬 수 있습니다.
기회는 실재하지만, 주기성 또한 실재합니다. 메모리 공급업체는 유리한 가격 환경에서 용량을 확장하고 신규 공급이 가격을 하락시킬 때 투자를 줄이는 오랜 역사를 가지고 있습니다. 투자자들은 AI 구축의 매년 동일한 비율의 장비 성장을 가져올 것이라고 가정해서는 안 됩니다.
가이던스는 강력했지만, 모두에게 충분하지는 않았습니다
2026년 12월 분기에 Lam은 86억 달러(플러스 또는 마이너스 4억 달러)의 매출을 예상합니다. 조정 영업 마진은 40.5%로 예상되며, 조정 주당 순이익은 2.33달러(플러스 또는 마이너스 0.15달러)에 도달할 것으로 예상됩니다.
이 전망은 또 다른 분기 성장을 의미합니다. 이는 그 자체로 부정적인 주가 반응을 설명하지는 못합니다.
시장의 반응은 LRCX의 이전 성과와 비교했을 때 더 의미가 있습니다. 실적 발표 전, 주가는 2026년에 약 57%, 지난 1년간 약 86% 상승했습니다. 선행 주가수익비율은 약 28.6배로, 10년 평균인 약 16.6배와 비교됩니다.
그 밸류에이션에서 투자자들은 단순히 좋은 분기만을 기대한 것이 아니었습니다. 그들은 반복적인 어닝 서프라이즈, 지속적인 AI 지출 및 시장 점유율의 지속적인 증가를 기대했습니다.
Lam은 강력한 실적과 야심찬 산업 전망을 제공했지만, 역사적으로 높은 배수로 주식을 보유한 모든 투자자를 만족시킬 만큼 충분한 추가적인 상승 여력을 제공하지는 못했습니다. 따라서 시간 외 거래에서의 약 6% 하락은 수요 악화의 증거라기보다는 밸류에이션 재조정으로 보였습니다.
중국은 무시하기에는 너무 큰 비중을 차지합니다
중국은 Lam의 분기 매출의 35%를 차지했으며, 한국(20%)과 대만(18%)보다 앞섰습니다.
이러한 노출은 중국의 대규모 반도체 투자 기간 동안 매출을 지원하는 데 도움이 되었습니다. 또한 Lam은 미국 수출 통제, 고객 제한 및 중국 자본 지출 변화에 취약하게 만듭니다.
추가적인 제한은 Lam이 특정 장비를 출하하거나 해당 고객에게 이미 설치된 장비를 서비스하는 것을 방해할 수 있습니다. 중국은 또한 국내 반도체 생산에 계속 투자할 수 있지만, 그 지출의 전부가 미국 장비 공급업체에게 접근 가능하지는 않을 것입니다.
위험은 Lam이 중국 매출을 한 번에 모두 잃는 것이 아닙니다. 규제 변화가 회사의 주소 지정 가능한 시장을 축소시키는 동시에 투자자들이 비정상적으로 높은 성장에 대해 프리미엄을 지불하고 있다는 것입니다.
따라서 지역별 매출 비중은 HBM 주문 및 AI 자본 지출과 함께 주시해야 합니다.
LRCX 하락은 매수 기회인가?
Lam의 영업 실적은 장기적인 AI 테제를 뒷받침합니다. 회사는 HBM, 고급 패키징, NAND 스토리지 및 점점 더 복잡해지는 로직 칩에 대한 노출을 늘리고 있습니다. 마진은 확장되고, 장비 판매는 가속화되고 있으며, 경영진은 산업 지출의 또 다른 주요 증가를 예상합니다.
주가 문제는 더 어렵습니다.
낮은 주가는 밸류에이션을 개선하지만, LRCX는 여전히 순환 산업에 묶여 있으며 상당한 기대를 받고 있습니다. 지속 가능한 강세 사례는 단순한 AI 열광 이상을 필요로 합니다. Lam은 2027년 장비 예측을 주문으로 전환하고, 공급 제약에도 불구하고 해당 시스템을 납품하며, 수출 제한을 헤쳐나가면서 강력한 마진을 유지해야 합니다.
투자자들은 시스템 매출이 전체 장비 시장보다 계속 빠르게 성장하는지, 고객 지원 매출이 다시 가속화되는지, 그리고 중국의 기여도가 총 매출을 훼손하지 않으면서 감소하는지를 주시해야 합니다.
Lam은 사업이 기록적인 실적을 달성할 수 있음을 보여주었습니다. 다음 시험대는 이러한 실적이 여전히 LRCX 주가에 내재된 프리미엄을 정당화할 만큼 충분히 빠르게 성장할 수 있는지 여부입니다.
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자주 묻는 질문
LRCX 주가가 실적 발표 후 하락한 이유는 무엇인가요?
Lam Research가 기록적인 매출과 수익을 보고했음에도 불구하고 LRCX 주가는 시간 외 거래에서 하락했습니다. 주가는 이미 급등했으며 밸류에이션은 장기 평균보다 훨씬 높았습니다. 따라서 강력한 실적이 보고 전에 이미 반영되었을 수 있습니다.
Lam Research는 예상 실적을 상회했나요?
Lam은 82억 2천만 달러의 매출에 대해 조정 주당 순이익 2.20달러를 보고했습니다. 이 결과는 일반적으로 발표되는 사전 실적 추정치와 비슷하거나 약간 상회했지만, 컨센서스 수치는 데이터 제공업체마다 다릅니다.
Lam Research는 AI로부터 어떻게 이익을 얻나요?
Lam은 반도체 제조 과정에서 재료를 증착, 식각, 세척 및 연결하는 데 사용되는 장비를 공급합니다. AI 칩은 HBM, 고급 로직, 복잡한 패키징 및 대량의 스토리지를 필요로 하며, 이 모든 것이 제조 단계의 수와 난이도를 증가시킬 수 있습니다.
