Lam Researchは、通常なら半導体株を支えるはずの四半期決算を発表しました。収益、営業利益、および利益は記録を更新し、利益率は改善し、経営陣は世界の半導体製造装置支出のさらなる急拡大を予測しました。
それにもかかわらず、LRCX株は引け後の取引で約6%下落しました。
この下落はLamのビジネスに対する否定的な評価ではありませんでした。それは、好調な企業であっても、その株価がすでに例外的な成長を織り込んでいる場合には失望をもたらしうるというリマインダーでした。投資家は今、この下落がAIインフラストラクチャサイクルへのより良い参入機会を生み出すのか、それとも期待が収益を大きく先行しすぎていることを示しているのかを判断する必要があります。
Lamの記録的な四半期は装置需要に牽引された
Lam Researchは、2026年9月27日終了四半期に82億2000万ドルの収益を上げ、前期比22%、前年同期比約54%増加しました。
GAAP純利益は27億5000万ドルに達し、希薄化後一株当たり利益は2.19ドルに上昇しました。調整後では、一株当たり利益は2.20ドルでした。粗利益率は52.3%に改善し、営業利益率は初めて40%に達しました。
同社はこの結果を、AI主導の半導体需要、ますます複雑化するチップ設計、および成膜、エッチング、先進製造技術における同社の実行力によるものだと説明しました。
成長の内訳は、見出しの数字と同じくらい重要です。システム収益は、1四半期で42億5000万ドルから57億3000万ドルへと約35%増加しました。顧客サポートおよびその他の収益は約24億9000万ドルで、比較的に安定していました。
したがって、Lamの最近の加速は、主にリピートメンテナンスおよびスペアパーツ収益からではなく、チップメーカーが新しい製造装置を購入したことによってもたらされました。これは現在の設備投資サイクルの強さを裏付けていますが、将来の結果は顧客投資の変化に対してより敏感になります。
AIはすべてのウェーハの価値を高めている
Lamは、チップ需要の増加から恩恵を受ける企業としてしばしば説明されます。しかし、その説明は不完全です。
より重要な変化は、先進チップがより多くの製造ステップを必要とすることです。HBM、ゲートオールアラウンドトランジスタ、バックサイド電源供給、3D NAND、および先進パッケージングはすべて、追加のレイヤー、新しい材料、およびより要求の厳しいエッチングおよび成膜プロセスを伴います。
これにより、Lamはウェーハ容量がコンピューティング需要と同じペースで成長しない場合でも恩恵を受けることができます。各ウェーハがより多くの処理を必要とする場合、装置支出は半導体ユニット生産よりも速く増加する可能性があります。
経営陣は、世界のウェーハ製造装置市場が2026年には1500億ドル台半ばに達し、2027年には2000億ドルを超えると予想しています。これは、わずか1年で約30%の増加を意味します。
Lamはまた、数年にわたる投資サイクルの初期段階にあり、顧客の可視性は2028年まで及んでいると考えています。同社は、システム収益が2026年に40%を大きく上回って成長し、3年連続でより広範な装置市場をアウトパフォームすると予想しています。
これらの予測は、Lamを継続的なAIインフラストラクチャ支出に対する最も直接的な公開市場エクスポージャーの1つにしています。また、同社が満たす必要がある厳しいベンチマークを設定しています。
HBMはメモリ容量を超えた機会を生み出している
高帯域幅メモリ（HBM）は、LamとAIアクセラレータ市場との間の最も明確なつながりの1つとなっています。
HBMは、高度なGPUやその他のAIプロセッサに必要な帯域幅を提供するために、複数のDRAMレイヤーをスタックします。これらのスタックを製造するには、シリコン貫通ビア、ボンディングフィルム、ギャップフィルプロセス、および高精度なエッチングと成膜が必要です。
LamのAetherドライレジスト技術は、すでにHBMの大量製造で導入されています。同社は、この製品が10年末までに累積収益で約25億ドルを生み出すと予想しています。
同社のSyndionプラットフォームは、HBMおよび先進ロジックのシリコン貫通ビアアプリケーションにおいて、複数の顧客で4つの新しいポジションを獲得しました。Striker ALDは追加のリナーを獲得し、VECTORおよびTEOS 3Dはボンディングフィルムおよびダイ間ギャップフィルプロセスで使用されています。
これらの製品により、Lamは製造されているHBMチップの数以上のエクスポージャーを得ています。同社は、これらのチップのスタッキング、接続、およびパッケージングに関わる複雑さの増加から恩恵を受けることができます。
先進パッケージングは独自のビジネスになりつつある
AIハードウェアは、すべてのパフォーマンス向上が単一トランジスタの縮小から来るという考え方から離れつつあります。チップメーカーは、1つのパッケージ内に異なるダイを組み合わせることが増えており、これによりハイブリッドボンディング、パネルレベルパッケージング、および精密めっきの需要が増加しています。
Lamは20社以上の顧客にパネルめっきシステムを出荷しており、同社のパネルレベルパッケージング事業は、既存のウェーハレベルパッケージング事業を最終的に上回る可能性があると述べています。同社はまた、より大きく複雑なチップパッケージをサポートすることを目的とした新興技術であるガラスコア基板向けにKallistoプラットフォームを位置付けています。
これは重要です。なぜなら、先進パッケージングはLamのアドレス可能な市場を従来のフロントエンドウェーハ処理を超えて拡大するからです。AIシステムがより大きなアクセラレータ、より多くのHBMスタック、およびカスタマイズされたチップレットを使用するにつれて、パッケージングは最終組み立てステップではなく、パフォーマンス方程式の一部となります。
Lamは、すべてのカテゴリで確立された競合他社を打ち負かす必要はありません。成膜、エッチング、めっきを必要とするプロセスの総数は増加しています。
NANDは、より明白ではないAIトレードかもしれない
メモリは、9月四半期のLamのシステム収益の46%を占めました。このエクスポージャーは、歴史的にLRCXをDRAMおよびNAND設備投資サイクルの影響を受けやすくしてきました。
AIは、次のNANDサイクルの形状を変える可能性があります。
トレーニングおよび推論システムには、HBM以上のものが必要です。また、高速ローカルストレージから、より大きく低コストのアーカイブまで、複数のレイヤーのデータストレージも必要とします。Lamは、オペレーターが異なるワークロードに対して異なるストレージ階層を最適化するにつれて、QLC、TLC、およびSLCクラスのNAND製品が成長すると予想しています。
SLCタイプのストレージは特に重要である可能性があります。より高いパフォーマンスと耐久性を提供しますが、メモリセルあたりのビット数は少なくなります。したがって、同じ量のストレージを生成するには、より多くのウェーハ容量が必要になる可能性があり、これは追加の装置需要をサポートするでしょう。
Lamはまた、業界最大のNAND装置の設置ベースを持っています。メモリ工場の稼働率の回復は、製造業者が完全に新しい製造プラントにコミットする前に、アップグレードとサービスへの支出を増加させる可能性があります。
機会は現実ですが、循環性も同様です。メモリサプライヤーは、有利な価格環境中に容量を拡大し、新しい供給が価格を下落させたときに投資を削減するという長い歴史を持っています。投資家は、AI構築の毎年が同じ成長率を生み出すと仮定すべきではありません。
ガイダンスは強かった—しかし、全員にとっては十分ではなかった
2026年12月四半期について、Lamは86億ドル（±4億ドル）の収益を予想しています。調整後営業利益率は40.5%、調整後一株当たり利益は2.33ドル（±0.15ドル）に達すると予想されています。
この見通しは、さらなる四半期の成長を示唆しています。それ自体では、否定的な株価反応を説明するには不十分です。
市場の反応は、LRCXの以前のパフォーマンスと比較すると、より理にかなっています。決算発表前、株価は2026年に約57%、過去1年間で約86%上昇していました。その将来株価収益率（PER）倍率は約28.6倍で、10年間のメディアンである約16.6倍と比較して高水準でした。
その評価額では、投資家は単に良い四半期を期待していたわけではありませんでした。彼らは、繰り返しの収益サプライズ、継続的なAI支出、および市場シェアの継続的な獲得を期待していました。
Lamは好調な業績と野心的な業界予測を発表しましたが、歴史的に高い倍率で株を保有していたすべての投資家を満足させるのに十分な追加のアップサイドを生み出すことはできませんでした。したがって、引け後の約6%の下落は、需要の悪化の証拠というよりも、評価額のリセットのように見えました。
中国は無視するには大きすぎる
中国はLamの四半期収益の35%を生み出し、韓国の20%、台湾の18%を上回りました。
そのエクスポージャーは、中国の半導体投資が活発な時期に売上を支えるのに役立ってきました。また、Lamは米国輸出管理、顧客制限、および中国の設備投資の変化に対して脆弱になります。
さらなる制限は、Lamが特定の装置を出荷したり、影響を受けた顧客にすでに設置されている装置を保守したりすることを妨げる可能性があります。中国は国内の半導体生産への投資を続けるかもしれませんが、その支出のすべてが米国装置サプライヤーにアクセス可能であるとは限りません。
リスクは、Lamが中国の収益を一度にすべて失うことではありません。それは、規制の変更が、投資家が異常に高い成長に対してプレミアムを支払っている間に、同社の市場規模を縮小させることです。
したがって、地理的な収益構成は、HBM注文およびAI設備投資とともに監視されるべきです。
LRCXの下落は買いの機会か？
Lamの営業成績は、長期的なAIのテーゼを支持しています。同社はHBM、先進パッケージング、NANDストレージ、およびますます複雑化するロジックチップへのエクスポージャーを増やしています。利益率は拡大し、装置販売は加速し、経営陣は業界支出のさらなる大幅な増加を予想しています。
株価の質問はより困難です。
株価の下落は評価額を改善しますが、LRCXは依然として循環産業に結びついており、かなりの期待に直面しています。持続的な強気ケースには、継続的なAIへの熱狂以上のものが必要です。Lamは、2027年の装置予測を注文に転換し、供給制約にもかかわらずそれらのシステムを納品し、輸出制限を乗り越えながら高い利益率を維持する必要があります。
投資家は、システム収益がより広範な装置市場よりも速く成長し続けるかどうか、顧客サポート収益が再加速するかどうか、そして中国からの貢献が総売上を損なうことなく減少するかどうかを監視すべきです。
Lamは、そのビジネスが記録的な業績を達成できることを示しました。次のテストは、LRCX株にまだ織り込まれているプレミアムを正当化するのに十分な速さでそれらの業績が成長できるかどうかです。
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よくある質問
LRCX株は決算後に下落したのはなぜですか？
Lam Researchが記録的な収益と利益を発表したにもかかわらず、LRCXは引け後の取引で下落しました。株価はすでに急騰しており、その評価額は長期平均をはるかに上回っていました。したがって、好調な結果はレポート前にすでに織り込まれていた可能性があります。
Lam Researchは予想を上回る決算を発表しましたか？
Lamは、収益82億2000万ドルに対し、調整後一株当たり利益2.20ドルを発表しました。これらの結果は、一般的に公開されている決算前の推定値に近いか、わずかに上回っていましたが、コンセンサス数値はデータプロバイダーによって異なります。
Lam ResearchはAIからどのように利益を得ていますか？
Lamは、半導体製造中の材料の成膜、エッチング、洗浄、および接続に使用される装置を供給しています。AIチップは、HBM、先進ロジック、複雑なパッケージング、および大量のストレージを必要とし、これらすべてが製造ステップの数と難易度を増加させる可能性があります。
