Lam Research lieferte die Art von Quartal ab, die normalerweise eine Halbleiteraktie stützen würde. Umsatz, Betriebsgewinn und Gewinn erreichten Rekorde, die Margen verbesserten sich und das Management prognostizierte eine weitere starke Expansion der globalen Chip-Ausrüstungsausgaben.
Trotzdem fiel LRCX im nachbörslichen Handel um etwa 6 %.
Der Rückgang war kein Urteil gegen das Geschäft von Lam. Er war eine Erinnerung daran, dass ein starkes Unternehmen enttäuschen kann, wenn sein Aktienkurs bereits außergewöhnliches Wachstum voraussetzt. Investoren müssen nun entscheiden, ob der Rückgang einen besseren Einstieg in den KI-Infrastrukturzyklus darstellt – oder signalisiert, dass die Erwartungen den Gewinnen zu weit vorausgeeilt sind.
Lam's Rekordquartal wurde durch die Nachfrage nach Ausrüstung angetrieben
Lam Research erzielte im Quartal bis zum 27. September 2026 einen Umsatz von 8,22 Milliarden US-Dollar, 22 % mehr als im Vorquartal und etwa 54 % mehr als im Vorjahr.
Der GAAP-Nettogewinn erreichte 2,75 Milliarden US-Dollar, während der verwässerte Gewinn auf 2,19 US-Dollar pro Aktie stieg. Auf bereinigter Basis betrug der Gewinn 2,20 US-Dollar pro Aktie. Die Bruttogewinnmarge verbesserte sich auf 52,3 % und die operative Marge erreichte erstmals 40 %.
Das Unternehmen führte das Ergebnis auf die KI-getriebene Halbleiternachfrage, zunehmend komplexe Chipdesigns und die eigene Ausführung in den Bereichen Abscheidung, Ätzung und fortschrittliche Fertigungstechnologien zurück.
Die Zusammensetzung des Wachstums ist ebenso wichtig wie die Schlagzeilen. Der Systemumsatz stieg von 4,25 Milliarden US-Dollar auf 5,73 Milliarden US-Dollar in einem Quartal, ein Anstieg von fast 35 %. Der Kundensupport und andere Einnahmen blieben mit etwa 2,49 Milliarden US-Dollar vergleichsweise stabil.
Lams jüngste Beschleunigung kam daher hauptsächlich von Chipherstellern, die neue Fertigungsanlagen kauften, und nicht von wiederkehrenden Wartungs- und Ersatzteilumsätzen. Dies bestätigt die Stärke des aktuellen Investitionsausgabenzyklus, macht aber auch zukünftige Ergebnisse empfindlicher gegenüber Änderungen der Kundeninvestitionen.
KI erhöht den Wert jedes Wafers
Lam wird oft als ein Unternehmen beschrieben, das von einer höheren Chipnachfrage profitiert. Diese Erklärung ist unvollständig.
Die wichtigere Änderung ist, dass fortschrittliche Chips mehr Fertigungsschritte erfordern. HBM, Gate-All-Around-Transistoren, Backside Power Delivery, 3D NAND und Advanced Packaging beinhalten zusätzliche Schichten, neue Materialien und anspruchsvollere Ätz- und Abscheidungsprozesse.
Dies ermöglicht es Lam, auch dann zu profitieren, wenn die Wafer-Volumina nicht im gleichen Tempo wie die Rechennachfrage wachsen. Wenn jeder Wafer mehr Verarbeitung benötigt, können die Ausgaben für Ausrüstung schneller steigen als die Halbleitereinheitenproduktion.
Das Management erwartet, dass der globale Markt für Wafer-Fertigungsanlagen im Jahr 2026 die Mitte der 150-Milliarden-Dollar-Spanne erreichen und 2027 200 Milliarden US-Dollar übersteigen wird. Das würde einem Anstieg von fast 30 % in einem einzigen Jahr entsprechen.
Lam glaubt auch, dass es sich in der Anfangsphase eines mehrjährigen Investitionszyklus befindet, mit einer Sichtbarkeit für Kunden bis 2028. Das Unternehmen erwartet, dass sein Systemumsatz im Jahr 2026 deutlich über 40 % wachsen und den breiteren Ausrüstungsmarkt zum dritten Mal in Folge übertreffen wird.
Diese Prognosen machen Lam zu einer der direkteren öffentlichen Marktchancen für fortlaufende Investitionen in die KI-Infrastruktur. Sie legen auch einen anspruchsvollen Maßstab fest, den das Unternehmen erfüllen muss.
HBM schafft Möglichkeiten über die Speicher-Kapazität hinaus
High-Bandwidth Memory (HBM) ist zu einer der klarsten Verbindungen zwischen Lam und dem KI-Beschleunigermarkt geworden.
HBM stapelt mehrere DRAM-Schichten, um die Bandbreite bereitzustellen, die von fortschrittlichen GPUs und anderen KI-Prozessoren benötigt wird. Die Herstellung dieser Stacks erfordert Silizium-Through-Vias, Bonding-Filme, Gap-Fill-Prozesse und hochpräzises Ätzen und Abscheiden.
Lams Aether-Trockenresist-Technologie wird bereits in der HBM-Massenfertigung eingesetzt. Das Unternehmen erwartet, dass das Produkt bis Ende des Jahrzehnts rund 2,5 Milliarden US-Dollar kumulative Einnahmen generieren wird.
Seine Syndion-Plattform hat außerdem vier neue Positionen bei mehreren Kunden für HBM- und Advanced-Logic-Through-Silicon-Via-Anwendungen gesichert. Striker ALD hat zusätzliche Liner-Gewinne verzeichnet, während VECTOR und TEOS 3D in Bonding-Film- und Inter-Die-Gap-Fill-Prozessen eingesetzt werden.
Diese Produkte verschaffen Lam eine Exposition, die über die Anzahl der hergestellten HBM-Chips hinausgeht. Das Unternehmen kann von der zunehmenden Komplexität beim Stapeln, Verbinden und Verpacken dieser Chips profitieren.
Advanced Packaging wird zu einem eigenständigen Geschäft
KI-Hardware bewegt sich weg von der Vorstellung, dass jede Leistungsverbesserung durch die Verkleinerung eines einzelnen Transistors erzielt werden muss. Chiphersteller kombinieren zunehmend verschiedene Dies in einem einzigen Paket, was die Nachfrage nach Hybrid Bonding, Panel-Level-Packaging und Präzisionsplattierung erhöht.
Lam hat Panel-Plattierungssysteme an mehr als 20 Kunden ausgeliefert und gibt an, dass seine Position im Panel-Level-Packaging sein bestehendes Wafer-Level-Packaging-Geschäft übertreffen könnte. Das Unternehmen positioniert seine Kallisto-Plattform auch für Glas-Kern-Substrate, eine aufkommende Technologie zur Unterstützung größerer und komplexerer Chip-Pakete.
Dies ist wichtig, da Advanced Packaging den adressierbaren Markt von Lam über die traditionelle Front-End-Wafer-Verarbeitung hinaus erweitert. Da KI-Systeme größere Beschleuniger, mehr HBM-Stacks und kundenspezifische Chiplets verwenden, wird das Packaging zu einem Teil der Leistungsgleichung und nicht zu einem abschließenden Montageschritt.
Lam muss nicht in jeder Kategorie einen etablierten Wettbewerber verdrängen, um zu profitieren. Die Gesamtzahl der Prozesse, die Abscheidung, Ätzung und Plattierung erfordern, nimmt zu.
NAND könnte der weniger offensichtliche KI-Handel sein
Speicher machten im September-Quartal 46 % des Systemumsatzes von Lam aus. Diese Exposition machte LRCX historisch empfindlich für die Kapitalausgabenzyklen von DRAM und NAND.
KI könnte die Form des nächsten NAND-Zyklus verändern.
Trainings- und Inferenzsysteme benötigen mehr als nur HBM. Sie benötigen auch mehrere Schichten Datenspeicherung, von schnellem lokalem Speicher bis hin zu größeren, kostengünstigeren Archiven. Lam erwartet, dass QLC-, TLC- und SLC-Klassen-NAND-Produkte wachsen werden, da Betreiber verschiedene Speicherebenen für unterschiedliche Workloads optimieren.
SLC-Typ-Speicher könnte besonders relevant sein. Er bietet höhere Leistung und Ausdauer, speichert aber weniger Bits pro Speicherzelle. Die Herstellung der gleichen Speichermenge könnte daher mehr Wafer-Kapazität erfordern, was zusätzliche Nachfrage nach Ausrüstung unterstützen würde.
Lam verfügt außerdem über die größte installierte Basis an NAND-Ausrüstung in der Branche. Eine Erholung der Speicherauslastung könnte die Ausgaben für Upgrades und Dienstleistungen erhöhen, bevor die Hersteller neue Fertigungsanlagen in Auftrag geben.
Die Chance ist real, aber auch die Zyklizität. Speicheranbieter haben eine lange Geschichte der Kapazitätserweiterung in günstigen Preisumgebungen und der Kürzung von Investitionen, wenn neue Angebote die Preise senken. Investoren sollten nicht davon ausgehen, dass jedes Jahr des KI-Aufbaus die gleiche Wachstumsrate bei der Ausrüstung hervorbringen wird.
Die Prognose war stark – nur nicht stark genug für alle
Für das Dezember-Quartal 2026 erwartet Lam einen Umsatz von 8,6 Milliarden US-Dollar, plus oder minus 400 Millionen US-Dollar. Die bereinigte operative Marge wird auf 40,5 % prognostiziert, während der bereinigte Gewinn voraussichtlich 2,33 US-Dollar pro Aktie, plus oder minus 0,15 US-Dollar, erreichen wird.
Dieser Ausblick impliziert ein weiteres Quartal des Wachstums. Er erklärt die negative Aktienreaktion allein nicht.
Die Marktreaktion ist sinnvoller, wenn man sie im Kontext der bisherigen Performance von LRCX betrachtet. Vor der Gewinnmitteilung war die Aktie im Jahr 2026 um etwa 57 % und im Vorjahr um etwa 86 % gestiegen. Ihr Kurs-Gewinn-Verhältnis (Forward P/E) lag bei etwa 28,6, verglichen mit einem Zehnjahresmedian von etwa 16,6.
Bei dieser Bewertung erwarteten die Anleger nicht einfach nur ein gutes Quartal. Sie erwarteten wiederholte Gewinnüberraschungen, anhaltende KI-Ausgaben und fortlaufende Marktanteilsgewinne.
Lam lieferte starke Ergebnisse und eine ehrgeizige Branchenprognose, aber es brachte nicht genügend zusätzlichen Aufwärtstrend, um jeden Anleger zufriedenzustellen, der die Aktie zu einem historisch erhöhten Kurs hielt. Der Rückgang im nachbörslichen Handel um etwa 6 % erschien daher eher wie eine Neubewertung der Bewertung als ein Beweis für eine sich verschlechternde Nachfrage.
China bleibt zu groß, um ignoriert zu werden
China generierte 35 % des Quartalsumsatzes von Lam, vor Korea mit 20 % und Taiwan mit 18 %.
Diese Exposition hat dazu beigetragen, die Verkäufe während Perioden hoher chinesischer Halbleiterinvestitionen zu stützen. Sie macht Lam aber auch anfällig für Änderungen der US-Exportkontrollen, Kundenbeschränkungen und chinesischen Investitionsausgaben.
Weitere Beschränkungen könnten Lam daran hindern, bestimmte Werkzeuge zu liefern oder bereits installierte Geräte bei betroffenen Kunden zu warten. China könnte auch weiterhin in die heimische Halbleiterproduktion investieren, aber nicht alle diese Ausgaben werden für US-Ausrüstungslieferanten zugänglich bleiben.
Das Risiko besteht nicht darin, dass Lam sofort alle chinesischen Einnahmen verliert. Es besteht darin, dass regulatorische Änderungen den adressierbaren Markt des Unternehmens verringern, während Investoren einen Aufschlag für ungewöhnlich hohes Wachstum zahlen.
Die geografische Umsatzverteilung sollte daher zusammen mit den HBM-Aufträgen und den KI-Investitionsausgaben beobachtet werden.
Ist der LRCX-Rückgang eine Kaufgelegenheit?
Die Betriebsergebnisse von Lam stützen die langfristige KI-These. Das Unternehmen gewinnt an Bedeutung in den Bereichen HBM, Advanced Packaging, NAND-Speicher und zunehmend komplexe Logikchips. Die Margen steigen, die Ausrüstungsverkäufe beschleunigen sich und das Management erwartet einen weiteren starken Anstieg der Branchenausgaben.
Die Aktienfrage ist schwieriger.
Ein niedrigerer Aktienkurs verbessert die Bewertung, aber LRCX bleibt an eine zyklische Branche gebunden und sieht sich erheblichen Erwartungen gegenüber. Ein robuster bullischer Fall erfordert mehr als nur anhaltende KI-Begeisterung. Lam muss seine Ausrüstungsprognose für 2027 in Aufträge umwandeln, diese Systeme trotz Lieferengpässen liefern und starke Margen aufrechterhalten, während es Exportbeschränkungen navigiert.
Investoren sollten beobachten, ob der Systemumsatz weiterhin schneller wächst als der breitere Ausrüstungsmarkt, ob der Kundensupport-Umsatz wieder anzieht und ob Chinas Beitrag sinkt, ohne den Gesamtumsatz zu beeinträchtigen.
Lam hat gezeigt, dass sein Geschäft Rekordergebnisse liefern kann. Die nächste Prüfung besteht darin, ob diese Ergebnisse schnell genug wachsen können, um den Aufschlag zu rechtfertigen, der immer noch in der LRCX-Aktie steckt.
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Häufig gestellte Fragen
Warum fiel die LRCX-Aktie nach den Gewinnen?
LRCX fiel im nachbörslichen Handel, obwohl Lam Research Rekordumsatz und -gewinn meldete. Die Aktie war bereits stark gestiegen, während ihre Bewertung weit über ihrem langjährigen Durchschnitt lag. Starke Ergebnisse waren daher möglicherweise bereits vor dem Bericht eingepreist.
Hat Lam Research die Gewinnerwartungen übertroffen?
Lam meldete bereinigte Gewinne von 2,20 US-Dollar pro Aktie bei einem Umsatz von 8,22 Milliarden US-Dollar. Diese Ergebnisse lagen nahe oder leicht über den allgemein veröffentlichten Schätzungen vor den Gewinnen, obwohl die Konsenszahlen zwischen den Datenanbietern variieren.
Wie profitiert Lam Research von KI?
Lam liefert Geräte, die bei der Halbleiterfertigung zum Abscheiden, Ätzen, Reinigen und Verbinden von Materialien verwendet werden. KI-Chips erfordern HBM, fortschrittliche Logik, komplexe Verpackungen und große Mengen an Speicher, was alles die Anzahl und Schwierigkeit der Fertigungsschritte erhöhen kann.
